Nový mobilní modem X75 bude součástí Snapdragonu 8 Gen 3. Podporuje i standardy, které zatím ještě neplatí

Přidat Živě.cz do oblíbených

Doporučujeme: Nastavte si sledování zajímavých článků a podcastů podle toho, co Vás zajímá. Nastavit

Datum publikování: 16. 2. 2023

Qualcomm představil modem Snapdragon X75 • Podporuje i specifikaci 2023 3GPP Release 18, která ještě neplatí • Jako první se dostane do Snapdragonu 8 Gen 3

Přečíst celý článek na Živě.cz

Upoutávka na článek je uveřejněna se svolením Živě.cz. Celý článek si můžete přečíst zde.

Související témata

gen DSL modem Podporuje trávení Gen Digital Gen Z Neplatí výživné 8 hodin 8. července 8. srpna Apollo 8

Doporučené články

Rýsuje se podoba Snapdragonu 8 Gen 2. Čipset dostane velmi neobvyklou konfiguraci čtyř různých jader (MobilMania.cz, 11. 6. 2022)
První testy Snapdragonu 8 Gen 1+. Skládačky Samsungu se mohou těšit na našlapaný čipset od TSMC (MobilMania.cz, 22. 5. 2022)
Nový superčip Dimensity 9200. Grafický adaptér podporuje ray-tracing, výkon má pod taktovkou jádro Cortex-X3 (MobilMania.cz, 9. 11. 2022)
Zatím nejrychlejší ARM počítač s Windows 11 od Microsoftu: osm velkých jader, 32 GB paměti (Cnews.cz, 31. 10. 2022)
Pokročilé hodinky s kamerou budou potřebovat výkonný čipset. A k tomu ještě vydrží déle na baterii (MobilMania.cz, 3. 3. 2026)
Qualcomm dělá za čipsety tlustou čáru. Supervýkonný Snapdragon 8 Gen 1 má novou grafiku i instrukční sadu ARMv9 (Živě.cz, 1. 12. 2021)
Dimensity 8100 má vyšší výkon než Snapdragon 8 Gen 1, jehož „plusovou“ verzi bude vyrábět TSMC (MobilMania.cz, 9. 3. 2022)
Samsung neutají ani své nové špičkové tablety. Amazon je s velkým předstihem vystavil na svém webu (MobilMania.cz, 21. 1. 2022)
Další mobilní superprocesor je na světě. Mediatek Dimensity 9300 vsadil vše na maximální možný výkon (MobilMania.cz, 7. 11. 2023)

Nejnovější články

Zobrazit poslední články na Živě.cz