Křemíkové pláty pro výrobu čipů by už nemusely být kruhové. TSMC mluví o čtvercových waferech
Datum publikování: 21. 6. 2024
Podle zdrojů agentury Nikkei prý TSMC pracuje na nové formě křemíkových waferů, které mají být nejen větší než ty současné s průměrem 300 mm, ale už ani nebudou kruhové. Inženýři uvažují na téměř čtvercovým formátem o rozměrech 510 × 515 mm. Plocha by byla 3,7× větší, ale mohlo by se na ni vejít ...
