AMD vyvíjí speciální serverové procesory, které budou mít jednotlivé čiplety s jádry nad sebou                                        
                                        
                                            
                                            
                                            
                                        Datum publikování: 26. 5. 2021   
                                                                                       
                                            
                                                
                                                
                                                
                                            
                                        
                                        
           
                              
                                        
                                        
                                                                      AMD už dříve oznámilo, že vyvíjí novou technologii balení X3D, která kombinuje 2.5D a 3D konstrukci pro procesory a další druhy čipů. Na twitteru se nyní objevily spekulace o tom, že AMD novou technologii už nasazuje pro budoucí serverové čipy. Kódové označení těchto čipů je dle vyjádření ...



