TSMC vyvíjí technologii vodního chlazení, které je přímo uvnitř čipů

Přidat MobilMania.cz do oblíbených

Doporučujeme: Nastavte si sledování zajímavých článků a podcastů podle toho, co Vás zajímá. Nastavit

Datum publikování: 14. 7. 2021

Přečíst celý článek na MobilMania.cz

Upoutávka na článek je uveřejněna se svolením MobilMania.cz. Celý článek si můžete přečíst zde.

Související témata

Doporučené články

Cesta k nové generaci čipů otevřená? TSMC už má slibné výsledky na 2nm technologii (Cnews.cz, 10. 12. 2024)
AMD vyvíjí speciální serverové procesory, které budou mít jednotlivé čiplety s jádry nad sebou (Živě.cz, 26. 5. 2021)
Trump se dohodl s TSMC, v USA vyrostou továrny na čipy za 100 miliard (Cnews.cz, 5. 3. 2025)
Budoucnost čipové technologie: TSMC odhalilo 1,6nm proces, Super Power Rail bude přelomová změna (Cnews.cz, 29. 4. 2024)
Displej lze dnes umístit kamkoliv, třeba na blok vodního chlazení (Živě.cz, 25. 8. 2021)
Kruh se uzavřel. K výrobě čipů AMD Epyc firma TSMC používá čipy AMD Epyc (Živě.cz, 5. 5. 2021)
Éra 3nm čipů začíná, TSMC příští měsíc spouští sériovou výrobu na výrobním procesu N3 (Cnews.cz, 19. 8. 2022)
TSMC v ČR nebo SR, kontrakty s našimi firmami? Tchajwan naváže spolupráci na výrobě čipů (Cnews.cz, 27. 11. 2021)
Corsair iCue Elite je vodní chlazení na procesor. Barevný displej zobrazí informace i animace (Živě.cz, 22. 10. 2021)

Nejnovější články

Zobrazit poslední články na MobilMania.cz