Mediatek Dimensity 900. 5G čipset pro střední třídu obslouží až 108MPx foťáky

Přidat MobilMania.cz do oblíbených

Doporučujeme: Nastavte si sledování zajímavých článků a podcastů podle toho, co Vás zajímá. Nastavit

Datum publikování: 14. 5. 2021

Mediatek představil nový čipset určený pro 5G zařízení střední třídy. Dimensity 900 je vyráběn 6nm výrobním procesem, takže bude energeticky efektivnější a také výkonnější, než předchozí řada čipsetů Dimensity 800. Součástí čipsetu je osmijádrový procesor, který se skládá ze dvou výkonových jader ...

Přečíst celý článek na MobilMania.cz

Upoutávka na článek je uveřejněna se svolením MobilMania.cz. Celý článek si můžete přečíst zde.

Související témata

čipset MediaTek 5G 5G síť 5g sítě 5G technologie 5G věž fixní 5G Smrtící střední střední amerika

Doporučené články

MediaTek má první 5G čipset s podporou milimetrových vln. Umožní datové přenosy vyšší rychlostí (MobilMania.cz, 26. 5. 2022)
Smartphone X80 Lite 5G zaujme designem s měnícím se odstínem i výkonem (TechFocus.cz, 22. 9. 2022)
MediaTek uvedl trojici úsporných čipsetů Dimensity. Přinesou umělou inteligenci do telefonů střední třídy (MobilMania.cz, 26. 2. 2025)
Nové procesory pro střední třídu. Mediatek vyplňuje každou mezeru (Mobil iDNES.cz, 21. 8. 2021)
Dimensity 8100 má vyšší výkon než Snapdragon 8 Gen 1, jehož „plusovou“ verzi bude vyrábět TSMC (MobilMania.cz, 9. 3. 2022)
T-Mobile představil vlastní telefony T Phone určené do českých sítí 5G (Root.cz - Zprávičky, 30. 9. 2022)
Nový Redmi 13 láká na 108Mpx foťák, rychlejší nabíjení a stylový design. Bude stát rovné čtyři tisíce (MobilMania.cz, 7. 6. 2024)
MediaTek má teď nejlepší ARM SoC pro mobily: Dimensity 9000 je první na 4nm a ARMv9 (Cnews.cz, 25. 11. 2021)
Samsung ukáže 11. ledna nový Exynos s RDNA2 grafikou. První detaily bychom měli znát již za týden (MobilMania.cz, 31. 12. 2021)

Nejnovější články

Zobrazit poslední články na MobilMania.cz