Čipsety AMD X670, X670E, B650 a platforma AM5 pro Zen 4: PCIe 5.0 a ostatní konektivita detailně

Přidat Cnews.cz do oblíbených

Doporučujeme: Nastavte si sledování zajímavých článků a podcastů podle toho, co Vás zajímá. Nastavit

Datum publikování: 24. 5. 2022

AMD toho včera moc neřeklo k platformám X670, X670E a B650 pro procesory Ryzen 7000. Ale tyto informace mezitím unikly neoficiálně. Máme detailní počty portů, linek PCIe i TDP – […] The post Čipsety AMD X670, X670E, B650 a platforma AM5 pro Zen 4: PCIe 5.0 a ostatní konektivita detailně appeared first on Cnews.cz.

Přečíst celý článek na Cnews.cz

Upoutávka na článek je uveřejněna se svolením Cnews.cz. Celý článek si můžete přečíst zde.

Související témata

Hardware AM5 AMD ASMedia čipové sady čipset Computex 2022 PCI Express 5.0 Ryzen TOP USB 3.2 Základní desky AMD B650 AMD X670 AMD X670E AMD Ryzen Zen 4 Zen 5 PCIe 4.0 AMD Radeon Zen 4. 5nm

Doporučené články

Computex fotograficky: Ryzen 7000, desky platformy AM5 a čipsety X670/X670E (Cnews.cz, 26. 5. 2022)
Desky pro Ryzeny 7000 s čipsetem B650 a B650E budou odhalené na začátku října (Cnews.cz, 15. 9. 2022)
AMD A620 není přeznačený B550, ale nový křemík s PCIe 4.0 uplinkem. Specifikace a konektivita (Cnews.cz, 3. 4. 2023)
Už víme, jaké budou AM5 desky s čipsetem A620. Umí PCIe 4.0, ale jen částečně. Přeznačené B550? (Cnews.cz, 1. 2. 2023)
Čipset AMD X670 pro Ryzeny na platformě AM5 bude takový malý Threadripper, duální B650 (Cnews.cz, 22. 12. 2021)
Prý budou dvě verze čipsetu A620. AMD chystá menší čip, se kterým by AM5 desky byly levnější (Cnews.cz, 31. 1. 2023)
Nejlevnější AM5 desky? Nejdostupnější modely s čipsetem B650 jsou nakonec od 4850 Kč (Cnews.cz, 11. 10. 2022)
Obrázek AMD AM5. Procesory Raphael mají víc PCIe, ale vyšší TDP (Update: rendery CPU) (Cnews.cz, 31. 5. 2021)
Problém drahých desek pro Ryzen 7000: AMD slibuje vedle A620 také levnější modely B650 (Cnews.cz, 3. 2. 2023)

Nejnovější články

O2 začalo prodávat 3. generaci svého supermodemu, přidává mesh (17. 6. 2025)
DNES
Trump spustil vlastního mobilního operátora a ukázal smartphone vyráběný v USA (17. 6. 2025)
DNES
Kupujete nebo prodáváte na Etsy? Nová pravidla tvrdě dopadají na 3D tisk (17. 6. 2025)
DNES
Parametry procesorů Intel Nova Lake: 150W TDP, DDR5–8000 a 28 jader i u levných Core Ultra 5 (17. 6. 2025)
DNES
Lokalizační přívěšek od O2 už není jen pro iPhony, nově je kompatibilní s Androidem (16. 6. 2025)

Zobrazit poslední články na Cnews.cz